[实用新型]一种散热盖接地封装结构有效
| 申请号： | 201621330516.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN206401300U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张超 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热盖接地封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）周围设置有若干个开口（3），所述开口（3）内设置有若干接地垫（4），所述接地垫（4）上设置有若干线弧（5），所述开口（3）内填充有胶水（6），所述接地垫（4）和线弧（5）包覆于胶水（6）内，所述胶水（6）上设置有散热片（7），所述散热片（7）底部与线弧（5）相接触，所述芯片（2）和散热片（7）外围包封有塑封料（8）。本实用新型一种散热盖接地封装结构，它采用一定粘度的胶水，胶水表面张力可以支撑散热盖，散热盖因自身重量和上片压力与若干焊线及胶材接触粘接，可以有效控制散热盖接地电阻低水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 接地 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热盖接地封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上设置有芯片（2），所述芯片（2）周围设置有若干个开口（3），所述开口（3）内设置有若干接地垫（4），所述接地垫（4）上设置有若干线弧（5），所述开口（3）内填充有胶水（6），所述接地垫（4）和线弧（5）包覆于胶水（6）内，所述胶水（6）上设置有散热片（7），所述散热片（7）底部与线弧（5）相接触，所述芯片（2）和散热片（7）外围包封有塑封料（8）。
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