[实用新型]表面传感晶片封装结构有效
| 申请号： | 201621202261.2 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN206179850U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 肖智轶;于大全;邹益朝 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56;G06K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德;段新颖 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种表面传感晶片封装结构，将表面传感晶片第一表面焊垫通过金属互连结构引到表面传感晶片的第二表面后，切割形成单颗表面传感晶片，然后将分离的表面传感晶片贴到功能盖板上重组成晶圆，在重组晶圆上对晶片第二表面与四周侧面包覆模塑料，最后切割形成单颗表面传感芯片，由此形成的表面传感晶片封装结构，产品的良率有很大的提升，封装结构中保护层包裹住晶片的四周侧面，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 传感 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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