[实用新型]一种边缘封装结构有效
| 申请号： | 201621121829.8 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN206332017U | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张恒庆;程丙勋;周作兴 | 申请（专利权）人： | 上海奕瑞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种边缘封装结构，所述边缘封装结构包括基板及位于所述基板上表面的待密封材料层；覆盖于所述待密封材料层表面以及所述待密封材料层边缘外围区域的隔离层，所述隔离层中具有空隙；位于所述隔离层上且覆盖所述空隙，以及覆盖于边缘外围区域的隔离层及基板之间的封装胶层；位于所述封装胶层上表面的密堆积膜层。本实用新型通过在封装胶层上表面增加密堆积膜层，极大地提高了封装防水、防氧化性能，减少了外界环境对封装区域的应力、划伤、撕扯造成的影响，延长产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边缘 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种边缘封装结构，其特征在于，所述边缘封装结构包括：基板及位于所述基板上表面的待密封材料层；覆盖于所述待密封材料层表面以及所述待密封材料层边缘外围区域的隔离层，所述隔离层中具有空隙；位于所述隔离层上且覆盖所述空隙，以及覆盖于边缘外围区域的隔离层及基板之间的封装胶层；位于所述封装胶层上表面的密堆积膜层。
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