[实用新型]一种倒装LED封装用基板有效
| 申请号： | 201621112625.8 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206401347U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李超;易伟;朱双元 | 申请（专利权）人： | 宜昌劲森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人： | 吴思高 |
| 地址： | 443000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种倒装LED封装用基板，在基板的焊盘周围设置阻焊层，焊盘上涂覆有焊料或者导电胶，倒装芯片焊接在焊盘上。本实用新型一种倒装LED封装用基板，能有效解决焊接过程中焊料或者导电胶加温融化后流动，容易造成芯片正负电极短路，从而致使芯片损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 用基板 | ||
【主权项】：
一种倒装LED封装用基板，其特征在于：在基板（1）的焊盘（3）周围涂覆阻焊层（2），焊盘（3）上涂覆有导电胶，倒装芯片（4）焊接在焊盘（3）上，所述阻焊层（2）厚度为0.02‑0.1mm。
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