[实用新型]一种倒装LED封装用基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED倒装技术领域，具体是一种倒装LED封装用基板。

背景技术

目前倒装LED封装过程中，需要通过丝网印刷和喷涂等方式在基板的焊盘上涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极连接于焊盘、并通过热压或回流焊等方式进行焊接。然而在焊接过程中，由于焊料或者导电胶加温融化后会流动，如果流动的焊料导致芯片正负极连接就会造成短路致使芯片损坏，是封装领域的一个技术难题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种倒装LED封装用基板，能有效解决焊接过程中焊料或者导电胶加温融化后流动，容易造成芯片正负电极短路，从而致使芯片损坏的问题。

本实用新型采取的技术方案为：

一种倒装LED封装用基板，在基板的焊盘周围涂覆阻焊层，焊盘上涂覆有焊料或者导电胶，倒装芯片焊接在焊盘上。

所述阻焊层为液态光成像阻焊层。

所述阻焊层厚度为0.02-0.1mm。

所述基板为金属材质、陶瓷材质、或者PPA与金属的复合材质。

本实用新型一种倒装LED封装用基板，利用在基板上焊盘以外的区域设置阻焊层，避免倒装芯片在焊接过程中，正负电极造成短路而致使芯片损坏。特别对于多晶产品，如一个灯有100pcs以上Flip chip晶片，可以大大提升产品良率，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型基板平面结构示意图。

图2为本实用新型基板用于倒装芯片封装的剖视示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，一种倒装LED封装用基板，在基板1的焊盘3周围涂覆阻焊层2，焊盘3上涂覆有焊料或者导电胶，倒装芯片4贴在焊料或者导电胶上，通过热压或者回流方式焊接在焊盘3上。

所述阻焊层2为液态光成像阻焊层。主成分包括：①、具有感光性能的环氧和丙烯酸树脂，如:丙二酚环氧树脂、酚醛环氧树脂、中酚环氧树脂和胺基甲酸乙酯等。②、光引发剂：如硫杂蒽酮、二苯甲酮、羰基化合物、查酮、胺基有机金属化合物等。③、填充剂：如硅石粉。④：硬化剂：如芳香族脂，酸酐、咪嗟类。⑤溶剂：如醚酯类。⑥消泡剂等。

所述阻焊层2的涂覆方法一般使用丝网漏印，与湿膜类似。

所述阻焊层2厚度为0.02-0.1mm。阻焊层2的厚度是根据基板1上铜箔的厚度来定的，铜箔厚的相应的阻焊层就要厚些。厚度为0.02-0.1mm是最佳适用于本实用新型基板的厚度。太厚影响倒装芯片4焊接，太薄起不到阻焊作用。

所述基板1为金属材质、陶瓷材质、或者PPA与金属的复合材质。不同的材质其导热性、绝缘性和耐温性不同，根据不同的产品的具体要求和应用，选用不同的材质。

实施步骤：

基板1的焊盘3上涂覆焊料或导电胶7，贴上倒装芯片4后，通过热压或回流的方式焊接，当焊料或导电胶7受热后融化成液态容易向周围流动，这时阻焊层2就起到了阻止焊料或导电胶7向焊盘3以外的区域流动的作用，从而避免了倒装芯片4的正电极6、负电极5因焊料或导电胶7受热融化后流动导致连接短路。