[实用新型]一种倒装LED封装用基板有效
| 申请号： | 201621112625.8 | 申请日： | 2016-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN206401347U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李超;易伟;朱双元 | 申请（专利权）人： | 宜昌劲森光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人： | 吴思高 |
| 地址： | 443000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 封装 用基板 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装LED封装用基板，其特征在于：在基板（1）的焊盘（3）周围涂覆阻焊层（2），焊盘（3）上涂覆有导电胶，倒装芯片（4）焊接在焊盘（3）上，所述阻焊层（2）厚度为0.02-0.1mm。
2.根据权利要求1所述一种倒装LED封装用基板，其特征在于：所述阻焊层（2）为液态光成像阻焊层。
3.根据权利要求1所述一种倒装LED封装用基板，其特征在于：所述基板（1）为金属材质、陶瓷材质、或者PPA与金属的复合材质。
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