[实用新型]一种PoP堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201620889885.X | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN206179848U | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王宗伟;任晓黎 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人： | 蒋雅洁;姚开丽 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种PoP堆叠封装结构，该结构至少包括：第一封装体以及第二封装体，其中，第一封装体，至少包括：第一基板、第一芯片、第一塑封体以及设置于第一基板上表面的第一连接体，第一芯片设置于第一基板的上表面；第一连接体和第一芯片包封在第一塑封体内，第一连接体外露于第一塑封体；第二封装体，至少包括：第二基板、第二芯片、第三芯片、第二塑封体以及设置于第二基板下表面的第二连接体，第二芯片设置于在第二基板的上表面，第二芯片包封在第二塑封体内，第二基板的下表面开设有第一蚀刻槽，第三芯片设置于第一蚀刻槽的槽底，与第二基板电性连接，且外露于第二基板的下表面，第二连接体与第一连接体对齐连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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