[实用新型]多项目晶片快速封装板有效
| 申请号： | 201620862445.5 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN206022355U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;栗振超;冯钰龙 | 申请（专利权）人： | 武汉寻泉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司42104 | 代理人： | 胡红林 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本实用新型打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。 | ||
| 搜索关键词： | 多项 晶片 快速 封装 | ||
【主权项】：
一种多项目晶片快速封装板，包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。
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