[实用新型]芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201620810424.9 | 申请日： | 2016-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN205845932U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/492;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热结构。更具体地说，本实用新型涉及一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。本实用新型解决了LQFP封装类型的芯片的散热问题，保证芯片的功耗不至于过高，运算速率不至于降低，不会引起EMI干扰，不会去干扰电路中的敏感信号，使电路输出的功能稳定，保证了产品的性能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，其特征在于，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。
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