[实用新型]一种倒装芯片有效
| 申请号： | 201620384883.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205657052U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片，包括半导体芯片和基板单元，所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一连接端子，所述基板单元包括第三表面和第四表面，所述第三表面上形成有第二连接端子；所述半导体芯片的第一表面和所述基板单元的第三表面相对设置且所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起；所述半导体芯片的表面形成有封装层，且至少部分所述第二表面暴露。通过上述方式，本实用新型能够提高半导体芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片，其特征在于，包括半导体芯片和基板单元；所述半导体芯片的表面包括第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有第一连接端子，所述基板单元包括第三表面和第四表面，所述第三表面上形成有第二连接端子，所述半导体芯片的第一表面和所述基板单元的第三表面相对设置且所述第一连接端子和所述第二连接端子焊接在一起；其中，所述半导体芯片的表面上形成有封装层，且至少部分所述第二表面暴露。
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