[实用新型]一种倒装芯片有效
| 申请号： | 201620384883.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205657052U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 | ||
【说明书】：
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