[实用新型]半导体清洗机有效
申请号: | 201620297424.3 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN205645768U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 李荣发 | 申请(专利权)人: | 扬发实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体清洗机,其机台内设有可进行往复输送的传输装置,且传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区,以将半导体从进料区运输至出料区,再于机台顶部设有罩体,且罩体位于清洗区内设有闸门装置,闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有挡门,罩体中于传输装置上方设有压制装置,再于清洗区与除水区分别设有清洗装置与除水与降温装置,当半导体进入清洗区时,清洗区两侧的挡门便降下以伸入传输装置下方,同时清洗装置喷洒清洗液体对半导体进行清洗,传输装置便带动半导体反复清洗,即可不需增设清洗设备就能使半导体达到进一步洁净的目的,且亦可避免耗费额外的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体 清洗 | ||
【主权项】:
一种半导体清洗机,包括机台、传输装置、罩体、压制装置、清洗装置及除水与降温装置,其特征在于:该机台内设置有供承载预设半导体且可进行往复输送的传输装置;该传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区;该罩体设置于机台顶部,其具有位于清洗区内的闸门装置,且闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有可伸入于传输装置下方的挡门;该压制装置供抵持于预设半导体一侧表面上且设置于罩体中并位于传输装置上方,以及位于输送区至除水区之间;该清洗装置用于喷洒预设清洗液体以清洗预设半导体表面且设置于机台中,并位于清洗区;及该除水与降温装置用于去除预设半导体上的预设清洗液体且设置于机台中,并位于除水区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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