[实用新型]半导体清洗机有效

专利信息
申请号: 201620297424.3 申请日: 2016-04-11
公开(公告)号: CN205645768U 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: 李荣发 申请(专利权)人: 扬发实业有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种半导体清洗机,其机台内设有可进行往复输送的传输装置,且传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区,以将半导体从进料区运输至出料区,再于机台顶部设有罩体,且罩体位于清洗区内设有闸门装置,闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有挡门,罩体中于传输装置上方设有压制装置,再于清洗区与除水区分别设有清洗装置与除水与降温装置,当半导体进入清洗区时,清洗区两侧的挡门便降下以伸入传输装置下方,同时清洗装置喷洒清洗液体对半导体进行清洗,传输装置便带动半导体反复清洗,即可不需增设清洗设备就能使半导体达到进一步洁净的目的,且亦可避免耗费额外的生产成本。
搜索关键词: 半导体 清洗
【主权项】:
一种半导体清洗机,包括机台、传输装置、罩体、压制装置、清洗装置及除水与降温装置,其特征在于:该机台内设置有供承载预设半导体且可进行往复输送的传输装置;该传输装置依序包括进料区、输送区、清洗区、除水区与出料区;该罩体设置于机台顶部,其具有位于清洗区内的闸门装置,且闸门装置在清洗区输入侧及输出侧分别设有可伸入于传输装置下方的挡门;该压制装置供抵持于预设半导体一侧表面上且设置于罩体中并位于传输装置上方,以及位于输送区至除水区之间;该清洗装置用于喷洒预设清洗液体以清洗预设半导体表面且设置于机台中,并位于清洗区;及该除水与降温装置用于去除预设半导体上的预设清洗液体且设置于机台中,并位于除水区。
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