[实用新型]一种具有平板微热管散热器芯片封装结构有效
| 申请号： | 201620253851.1 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN205609496U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙向南;李汉 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有芯片压区（2），所述芯片压区（2）上通过柱式凸点（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）底部和两侧与基板（1）之间设置有绝缘树脂（5），所述芯片（4）顶部设置有平板型微热管散热器（6）。本实用新型一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，它在芯片上贴装平板型微热管散热器，微热管内部抽真空，注入乙醇溶液，增强结构中的热导率，其热导率高达5000W/cm2，远大于空气自然对流和辐射的冷却技术（0.08 W/cm2），从而增大散热效率，并且对产品尺寸影响不大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 平板 热管 散热器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有平板微热管散热器芯片封装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）表面设置有芯片压区（2），所述芯片压区（2）上通过柱式凸点（3）设置有芯片（4），所述芯片（4）底部和两侧与基板（1）之间设置有绝缘树脂（5），所述芯片（4）顶部设置有平板型微热管散热器（6）。
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