[实用新型]芯片有效
| 申请号： | 201620242976.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN205428905U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 费春潮;江博渊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片。所述芯片包括芯片本体及位于所述芯片本体上的椭圆形凸块，所述椭圆形凸块的长轴指向所述芯片本体的中心。由此也即使得椭圆形凸块的长轴与芯片的层间应力，尤其是剪切力的方向相一致，从而可以降低层间应力对芯片的破坏力度，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
一种芯片，其特征在于，包括芯片本体及位于所述芯片本体上的多个椭圆形凸块，所述椭圆形凸块的长轴指向所述芯片本体的中心。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620242976.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模块以及模块元器件
- 下一篇：能够进行多种晶元研磨工艺处理的晶元处理系统
