[实用新型]一种陶瓷金属复合基板有效
| 申请号： | 201620186260.7 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN205582911U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王文君;王双喜;张丹;李少杰;黄永俊 | 申请（专利权）人： | 汕头大学 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭;张泽思 |
| 地址： | 515063 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷金属复合基板，主要包括超薄陶瓷片、导热胶和金属基板；所述超薄陶瓷片由微米颗粒和纳米颗粒组成，所述微米颗粒间相互接触，所述纳米颗粒填充在所述微米颗粒间的空隙，所述纳米颗粒占所述超薄陶瓷片体积的12~28%；所述导热胶包含一维高导热材料，所述一维高导热材料相互搭接形成导热网络结构；所述金属基板的表面设有粗糙度或纹理；所述导热胶填充在所述超薄陶瓷片和所述金属基板之间。本实用新型的陶瓷金属复合基板导热性能好，与芯片的热匹配性能好，有利于基板向小、轻、薄方向发展。导热胶包含一维高导热材料，降低了超薄陶瓷片与金属基板间的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 金属 复合 | ||
【主权项】：
一种陶瓷金属复合基板，其特征在于，主要包括超薄陶瓷片、导热胶和金属基板；所述超薄陶瓷片由微米颗粒和纳米颗粒组成，所述微米颗粒间相互接触，所述纳米颗粒填充在所述微米颗粒间的空隙，所述纳米颗粒占所述超薄陶瓷片体积的12~28%；所述导热胶包含一维高导热材料，所述一维高导热材料相互搭接形成导热网络结构；所述金属基板的表面设有粗糙度或纹理；所述导热胶填充在所述超薄陶瓷片和所述金属基板之间。
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