[实用新型]一种存储盘芯片阶梯式多叠层封装结构有效
| 申请号： | 201620182580.5 | 申请日： | 2016-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN205428920U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 倪黄忠 | 申请（专利权）人： | 倪黄忠 |
| 主分类号： | H01L25/10 | 分类号： | H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种存储盘芯片阶梯式多叠层封装结构，该封装结构包括：置于最底层的PCB基板层、存储盘芯片晶元层、假片，所述存储盘芯片晶元层设置在PCB基板层表面，它分为两部分，每个部分都是由多个晶元层呈阶梯式层叠在一起，其中下部分晶元层与PCB基板层接触，上部分晶元层置于下部分晶元层上表面右侧区域，上部分晶元层与下部分晶元层呈反向放置，其右侧部分与所述PCB基板层之间形成间隙；所述假片置于所述上部分晶元层与所述PCB基板层之间的间隙处。本实用新型将晶元层设置成阶梯式层叠在一起，使金手指之间的连接距离变短，减少信号损耗，同时也可以节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 阶梯 式多叠层 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种存储盘芯片阶梯式多叠层封装结构，该封装结构包括：置于最底层的PCB基板层（1）；其特征在于，封装结构还包括：存储盘芯片晶元层（2），所述存储盘芯片晶元层（2）设置在PCB基板层（1）表面，它分为两部分，每个部分都是由多个晶元层呈阶梯式层叠在一起，其中下部分晶元层与PCB基板层（1）接触，上部分晶元层置于下部分晶元层上表面右侧区域，上部分晶元层与下部分晶元层呈反向放置，其右侧部分与所述PCB基板层（1）之间形成间隙；假片（3），所述假片（3）置于所述上部分晶元层与所述PCB基板层（1）之间的间隙处。
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