[发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201611256204.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269796B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林静邑;杜明德 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二个封装胶体、一封盖以及二个遮蔽手段，基板具有一承载面，发光芯片设置于承载面，感测芯片设置于承载面且与发光芯片相互分离，二个封装胶体分别包覆发光芯片及感测芯片，各封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部，封盖形成于承载面以及各封装胶体之上，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各封装胶体顶面的透镜部及肩部，二个遮蔽手段分别设置于各肩部并用以阻挡光线自各肩部通过。 | ||
| 搜索关键词： | 远距离 传感器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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