[发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法

说明书

一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二个封装胶体、一封盖以及二个遮蔽手段，基板具有一承载面，发光芯片设置于承载面，感测芯片设置于承载面且与发光芯片相互分离，二个封装胶体分别包覆发光芯片及感测芯片，各封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部，封盖形成于承载面以及各封装胶体之上，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各封装胶体顶面的透镜部及肩部，二个遮蔽手段分别设置于各肩部并用以阻挡光线自各肩部通过。

技术领域

本发明与封装结构有关，特别是指一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。

背景技术

公知的远距离传感器封装结构是在一基板上设置一发光芯片及一感测芯片，接着经由模压制程(Molding)将二个封装胶体分别包覆该发光芯片及该感测芯片，同时在各该封装胶体顶面形成一半球状透镜部以对应该发光芯片及该感测芯片，最后同样经由模压制程将一封盖设置于该基板及各该封装胶体上方以完成整个封装流程，值得一提的是，该封盖通常会开设一光发射孔以及一光接收孔分别用以容纳各该透镜部。

但是，此种利用模压制程形成该封盖的方式，因为模压模具无法接近各该透镜部，因此该光发射孔以及该光接收孔的内壁面通常会与各该透镜部间隔一距离，使得远距离传感器的感测距离较短，并且较会有外部的光线噪声进入导致芯片感测精准度降低，因此，常用的远距离传感器封装结构以及其封装方法仍有其缺点，而有待改进。

发明内容

综合上述说明，本发明的主要目的在于提供一种远距离传感器的封装结构，其具有感测距离较远并且感测精准度较高的优点。

该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二个封装胶体、一封盖以及二个遮蔽手段，其中，该基板具有一承载面，该发光芯片设置于该承载面，该感测芯片设置于该承载面且与该发光芯片相互分离，该二个封装胶体分别包覆该发光芯片及该感测芯片，各该封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部，该封盖形成于该承载面以及各该封装胶体之上，该封盖设有一光发射孔以及一光接收孔分别用以容置各该封装胶体顶面的透镜部及肩部，该二个遮蔽手段分别设置于各该肩部并用以阻挡光线自各该肩部通过。

本发明另一目的在于提供一种远距离传感器的封装方法，包含下列步骤：

(a)提供一基板，并将一发光芯片以及一感测芯片相互分离地设置于该基板的承载面；

(b)将二个封装胶体相互分离地分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，同时在各该封装胶体的顶面形成一透镜部以及一肩部；

(c)形成一具有一光发射孔及一光接收孔的封盖于各该封装胶体及该基板的承载面之上，使该光发射孔及该光接收孔分别容置各该封装胶体顶面的透镜部及肩部；以及

(d)将二个遮蔽手段分别形成于各该肩部并用以阻挡光线自各该肩部通过。

藉此，各该遮蔽手段可阻挡光线从各该封装胶体顶面的肩部通过，并降低外部的光线噪声干扰，进而提升该远距离传感器的感测距离以及感测精准度。

有关本发明所提供的详细构造、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中普通技术人员应能了解，该些详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅是用于说明本发明，并非用以限制本发明的专利申请范围。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的俯视图；

图2为图1的2-2剖线图，显示封装结构内部组件位置关系；

图3为本发明第二较佳实施例的剖面图；

图4A～4E为本发明第一较佳实施例的封装流程图；

图5A～5F为本发明第二较佳实施例的封装流程图。

【主要元件】