[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。

主权项

一种半导体装置，包括：芯片安装部，所述芯片安装部包括第一上表面和位于所述第一上表面的相对侧的第一下表面；半导体芯片，所述半导体芯片包括第二上表面、形成在所述第二上表面上方的电极以及位于所述第二上表面的相对侧的第二下表面，并且所述半导体芯片安装在所述第一上表面上方；引线；导线，所述导线将所述半导体芯片的所述电极与所述引线连接；以及密封体，所述密封体包括第三上表面和位于所述第三上表面的相对侧的第三下表面，并且将所述半导体芯片、所述导线、所述引线的一部分和所述芯片安装部的一部分密封，其中所述芯片安装部的所述第一下表面从所述密封体的所述第三下表面露出，其中所述芯片安装部和所述导线包括铜，并且其中所述半导体芯片的厚度大于所述芯片安装部的厚度与从所述半导体芯片的所述第二上表面到所述密封体的所述第三上表面的厚度之和。