[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本公开涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置包括：管芯焊盘；形成有接合焊盘的半导体芯片；引线，引线的一个端部位于半导体芯片附近；连接电极和引线的耦接导线；以及密封体，密封体将半导体芯片、耦接导线、引线的一部分和管芯焊盘的一部分密封。管芯焊盘的下表面从密封体的下表面露出，管芯焊盘和耦接导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于管芯焊盘的厚度与从半导体芯片的上表面到密封体的上表面的厚度之和。

相关申请的交叉引用

通过引用将2016年1月27日提交的日本专利申请No.2016-013151的公开(包括说明书、附图和摘要)整体地并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种有效应用于例如其中管芯焊盘从密封体露出的树脂密封型的半导体装置的技术和一种半导体装置的制造方法。

背景技术

在日本未经审查的专利申请公开No.2010-165777和日本未经审查的专利申请公开No.H06-252318中的每个中，公开了一种半导体装置，该半导体装置具有其上安装有半导体芯片的管芯焊盘并且管芯焊盘从密封体的背表面露出。

在日本未经审查的专利申请公开No.2010-165777的摘要中，公开了一种技术，用于布置总线1d以使得内引线1a与总线1d之间的间隔至少变为总线1d与密封体3的安装表面3b之间的间隔，从而使管芯焊盘从密封体露出。

在日本未经审查的专利申请公开No.H06-252318的摘要中，公开了一种技术，用于提供从载物台2的圆周边缘上的位置倾斜向上延伸的锚臂22和22A以及锚和压臂23、23A、24和24A，从而防止载物台从树脂封装体剥离。

发明内容

现在，存在随着半导体芯片的功能升级和速度加快，从半导体芯片产生的大量的热量(半导体芯片的热值)也增加的趋势。因此，上述的其中管芯焊盘从密封体露出的半导体装置的结构被研究作为用于散热的措施。

根据本申请的发明人和其他人进行的研究，在管芯焊盘从密封体露出的半导体装置中，已经发现由于半导体芯片与管芯焊盘、管芯焊盘与密封树脂、半导体芯片的表面与密封树脂等之间发生的界面剥离，在半导体芯片或密封体中产生裂纹，并且半导体芯片的可靠性降低。

也就是说，需要改善其中管芯焊盘从密封体露出的树脂密封型的半导体装置的可靠性。

本发明的其它主题和新颖特征将从本说明书的描述和附图而变得明显。

根据本发明的一个实施例，提供了一种半导体装置，该半导体装置包括芯片安装部、半导体芯片、引线和导线，芯片安装部包括第一上表面和位于第一上表面的相对侧的第一下表面，半导体芯片包括形成有电极的第二上表面和位于第二上表面的相对侧的第二下表面，引线在第一方向上延伸并且引线的一个端部位于半导体芯片附近，以及导线将半导体芯片的电极和引线连接。此外，半导体装置包括密封体，该密封体包括第三上表面和位于第三上表面的相对侧的第三下表面，并且密封体将半导体芯片、导线、引线的一部分和芯片安装部的一部分密封。于是，芯片安装部的第一下表面从密封体的第三下表面露出，芯片安装部和导线包括铜，并且半导体芯片的厚度大于芯片安装部的厚度与从半导体芯片的第二上表面到密封体的第三上表面的厚度之和。

根据本发明的一个实施例，可以改善半导体装置的可靠性。

附图说明

图1是示出根据本发明的第一实施例的半导体装置的一个示例的透视图。

图2是示出根据第一实施例的半导体装置的一个示例的平面图。

图3是沿着图2中的A-A'线得到的截面图。

图4是沿着图2中的B-B'线得到的截面图。

图5A是示出经历制造工艺的根据第一实施例的半导体装置的一个示例的截面图。