[发明专利]一种led在审
申请号: | 201611202975.8 | 申请日: | 2016-12-23 |
公开(公告)号: | CN108242441A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 于景国;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 南京路博利尔精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京市栖霞区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种led,包括基板、导热块、左电极、右电极、发光芯片和硅胶,其特征在于:所述的导热块在基板内,为同一平面层,所述的左电极在基板的左端,所述的右电极在基板的右端,所述的发光芯片在导热块上,所述的硅胶在基板上,所述的发光芯片在硅胶内;其特征还在于:所述的发光芯片为三颗发光芯片。本发明公开的一种led,使用三颗发光芯片并联连接在电极上,在利用导热块的导热作用将发光芯片的热量散发出去,形成高亮的led。 | ||
搜索关键词: | 发光芯片 导热 基板 硅胶 右电极 左电极 同一平面层 并联连接 热量散发 电极 高亮 左端 | ||
【主权项】:
1.一种led,包括基板、导热块、左电极、右电极、发光芯片和硅胶,其特征在于:所述的导热块在基板内,为同一平面层,所述的左电极在基板的左端,所述的右电极在基板的右端,所述的发光芯片在导热块上,所述的硅胶在基板上,所述的发光芯片在硅胶内;其特征还在于:所述的发光芯片为三颗发光芯片。
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