[发明专利]晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法有效
| 申请号： | 201611200189.4 | 申请日： | 2016-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106935537B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陈加源;吕宏仁;李明宪;褚伯韬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露涉及一种晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆匣 系统 以及 传送 半导体 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆匣系统，其特征在于，包括：一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆；以及一可适性嵌晶，布置在所述晶圆匣的一内腔中，且具有一第二群晶圆插槽，所述第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于所述第一直径的第二直径的半导体晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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