[发明专利]晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法

说明书

本揭露涉及一种晶圆匣系统以及传送半导体晶圆的方法。晶圆匣系统包括一具有一第一群晶圆插槽的晶圆匣，被配置为用以接收具有一第一直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶布置在晶圆匣的一内腔中。可适性嵌晶包括一第二群晶圆插槽，第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于第一直径的第二直径的一或多个半导体晶圆。可适性嵌晶允许晶圆匣保持具有第二直径的半导体晶圆，因此使得半导体制程工具能够处理具有不同直径的半导体晶圆，而与由工具能接收的晶圆匣所保持的那些有所不同。

技术领域

本揭露是关于一种晶圆匣系统以及一种传送半导体晶圆的方法。

背景技术

集成晶片在半导体制造设施或晶圆厂中制造。晶圆厂包含配置为用以在半导体晶圆(例如，硅晶圆)上执行多个制程步骤(例如，蚀刻步骤、微影步骤、沉积步骤等)的制程工具。为了保护晶圆免受损坏，通常使用晶圆匣以使晶圆在不同的制程工具之间被传送。

发明内容

本揭露的一实施例包括一晶圆匣系统。晶圆匣系统包括一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，其分别被配置为用以接收具有一第一直径的半导体晶圆。晶圆匣系统还包括一可适性嵌晶，布置在所述晶圆匣的一内腔中，且具有一第二群晶圆插槽，所述第二群晶圆插槽分别被配置为用以接收具有一小于所述第一直径的第二直径的半导体晶圆。

本揭露的另一实施例包括一晶圆匣系统。晶圆匣系统包括一晶圆匣，具有一第一群晶圆插槽，其分别具有一第一宽度。晶圆匣系统还包括一可适性嵌晶，以刚性连接固接到所述晶圆匣，并且具有一第二群晶圆插槽，其分别具有小于所述第一宽度的一第二宽度。

本揭露的又一实施例包括一种传送半导体晶圆的方法。方法包括转移一半导体晶圆到在一可适性嵌晶内的一第二群晶圆插槽的其一之中，所述可适性嵌晶布置在一晶圆匣的一内腔中，所述晶圆匣具有一第一群晶圆插槽。此方法还包括：传送所述晶圆匣与所述可适性嵌晶到一半导体制程工具的一装载端口，所述半导体制程工具被配置为用以在所述半导体晶圆执行制造制程。

附图说明

阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本揭露的多个态样。应注意，根据业界中的标准做法，多个特征并非按比例绘制。事实上，多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。

图1A至图1B绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例；

图2A至图2B绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的其他部分实施例；

图3A至图3C绘示了通过多个螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例；

图4绘示了晶圆匣系统的部分实施例的截面图，其包括通过一或多个支持结构和一或多个螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶；

图5A至图5B绘示了通过支持结构和螺栓固接到晶圆匣中的可适性嵌晶的晶圆匣系统的其他部分实施例；

图6绘示了具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统的部分实施例的三维视图；

图7为半导体制造系统的方块图，所述半导体制造系统被配置为使用具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统来输送半导体晶圆；

图8为使用具有被配置为保持半导体晶圆的可适性嵌晶的晶圆匣系统来输送半导体晶圆的半导体制程方法的流程图。

具体实施方式