[发明专利]一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611174821.2 申请日: 2016-12-19
公开(公告)号: CN106684044A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 刘建;苏冠贤;张晓飞 申请(专利权)人: 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L21/48
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 鲁慧波
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料及其制备方法,该低熔点无机粘结剂浆料包括以下重量份的物料:SiO2‑Bi2O3‑B2O3‑Al2O3低熔点无机粘结剂60‑85%、纳米氧化铝无机添加剂1‑15%、有机相20‑40%;该铝基材用低熔点无机粘结剂浆料能够满足铝基材封装和绝缘要求,且满足高的印刷精度、膜层质量和印刷的效率的要求,并能够实现低温封接,具有良好的介电绝缘性能且施工性能良好。该制备方法包括以下工艺步骤:a、制备有机相;b、制备低熔点无机粘结剂浆料;该制备方法能够有效地生产制备上述铝基材用低熔点无机粘结剂浆料。
搜索关键词: 一种 基材 熔点 无机 粘结 浆料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种铝基材用低熔点无机粘结剂浆料,其特征在于,包括有以下重量份的物料,具体为:SiO2‑Bi2O3‑B2O3‑Al2O3低熔点无机粘结剂   60‑85%纳米氧化铝无机添加剂                  1‑15%有机相                                20‑40%。
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