[发明专利]一种晶圆研磨系统以及晶圆研磨终点的控制方法在审

专利信息
申请号: 201611170706.8 申请日: 2016-12-16
公开(公告)号: CN106475895A 公开(公告)日: 2017-03-08
发明(设计)人: 桂辉辉;周小红;闵源;杨俊铖;万先进 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005;B24B37/013;H01L21/306
代理公司: 上海申新律师事务所31272 代理人: 俞涤炯
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆研磨系统以及晶圆研磨终点的控制方法,将一研磨垫与一晶圆的表面接触,以通过研磨垫的旋转研磨晶圆,将一直流电机的输出轴与研磨垫连接,以驱动研磨垫旋转,将一控制器与直流电机连接,用于向直流电机输出驱动电流以控制直流电机的工作,于输出轴上的扭矩在一预设的置信时间区间内低于一预设值时,控制器停止输出驱动电流;上述技术方案能够缩小同一批次的晶圆的研磨厚度的差异,以及降低技术人员的工作量,以提高晶圆产品的合格率。
搜索关键词: 一种 研磨 系统 以及 终点 控制 方法
【主权项】:
一种晶圆研磨系统,应用于研磨表面为氧化层的晶圆;其特征在于,包括:研磨垫,用于与所述晶圆的表面接触,以通过旋转研磨所述晶圆;直流电机,包括一输出轴;所述输出轴与所述研磨垫连接,用于驱动所述研磨垫旋转;控制器,与所述直流电机连接,用于向所述直流电机输出驱动电流以控制所述直流电机的工作;所述控制器于检测到所述输出轴上的扭矩在一预设的置信时间区间内低于一预设值时停止输出所述驱动电流。
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