[发明专利]一种分体式LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201611150851.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106601729A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分体式LED光源的封装方法，包括如下步骤a.采用回流焊工艺将LED芯片固定在至少一块PCB基板上形成至少一块光源基板；b.采用回流焊工艺将电子元器件固定在至少一块PCB基板上形成至少一块电源驱动基板；c.采用非回流焊工艺将至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板焊接，且至少一块所述光源基板的线路和至少一块所述电源驱动基板的线路彼此连接。本发明生产工艺简单，易于产业化，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种分体式LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：a.采用回流焊工艺将LED芯片固定在至少一块PCB基板上形成至少一块光源基板；b.采用回流焊工艺将电子元器件固定在至少一块PCB基板上形成至少一块电源驱动基板；c.采用非回流焊工艺将至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板焊接，且至少一块所述光源基板的线路和至少一块所述电源驱动基板的线路彼此连接。
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