[发明专利]一种分体式LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201611150851.X | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106601729A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 200001 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 led 光源 封装 方法 | ||
1.一种分体式LED光源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.采用回流焊工艺将LED芯片固定在至少一块PCB基板上形成至少一块光源基板；
b.采用回流焊工艺将电子元器件固定在至少一块PCB基板上形成至少一块电源驱动基板；
c.采用非回流焊工艺将至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板焊接，且至少一块所述光源基板的线路和至少一块所述电源驱动基板的线路彼此连接。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片固定在所述第一PCB基板的散热孔上。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片采用正装或者倒装的方式。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片上覆盖荧光胶。
5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一区域，所述电子元器件固定在所述电源驱动基板的第二区域，所述光源基板和所述电源驱动基板焊接后所述第一区域和所述第二区域在水平方向彼此错开。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述光源基板的面积大于所述电源驱动基板的面积。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述光源基板由第一区域和第三区域组成，所述第三区域的面积大于所述电源驱动基板的面积。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述光源基板和所述电源驱动基板采用层叠的方式焊接，且所述电源驱动基板位于所述光源基板的上方。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述第一PCB基板和所述第二PCB基板的形状为长方形、正方形、多边形、波浪形、椭圆形或者圆形。
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