[发明专利]一种分体式LED光源的封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED照明技术领域，具体涉及一种分体式LED光源的封装方法。

背景技术

LED光源因其节能、使用寿命长的优点在照明领域得到广泛的应用，目前的LED光源是低电压、大电流工作的半导体器件，必须提供合适的直流电流才能正常工作，即直流(DC)驱动光源，而现实中使用的是高压交流电，即还必须通过降压、AC/DC转化后才能工作，从而影响LED光源的结构。

AC LED光源封装相对于其他结构的LED光源封装，具有驱动电源与光源一体化、超薄、减少灯具后工序组装的优点，因此在LED封装领域中得到迅速的发展与广泛的应用。目前市场上对超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的AC LED光源需求越来越广泛，而超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的AC LED光源，在操作时仍然存在诸多的问题：由于电源驱动部分和LED光源部分的生产工艺有着较大的差异，电子元器件和LED集成芯片不能同步进行操作，因此需加长生产周期，且需要二次回流焊接，这样使电子元器件或LED集成芯片会产生二次回流焊高温伤害，降低产品的可靠性；或者，当LED集成芯片中有失效部分时，需要将整块(包括驱动部分)AC LED光源报废，造成较大的浪费。而现有技术中并没有一种很好解决上述问题的LED光源。

发明内容

针对现有技术存在的技术缺陷，本发明的目的是提供一种分体式LED光源的封装方法，其包括如下步骤：

a.采用回流焊工艺将LED芯片固定在至少一块PCB基板上形成至少一块光源基板；

b.采用回流焊工艺将电子元器件固定在至少一块PCB基板上形成至少一块电源驱动基板；

c.采用非回流焊工艺将至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板焊接，且至少一块所述光源基板的线路和至少一块所述电源驱动基板的线路彼此连接。

优选地，所述LED芯片固定在所述第一PCB基板的散热孔上。

优选地，所述LED芯片采用正装或者倒装的方式。

优选地，所述LED芯片上覆盖荧光胶。

优选地，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一区域，所述电子元器件固定在所述电源驱动基板的第二区域，所述光源基板和所述电源驱动基板焊接后所述第一区域和所述第二区域在水平方向彼此错开。

优选地，所述光源基板的面积大于所述电源驱动基板的面积。

优选地，所述光源基板由第一区域和第三区域组成，所述第三区域的面积大于所述电源驱动基板的面积。

优选地，所述光源基板和所述电源驱动基板采用层叠的方式焊接，且所述电源驱动基板位于所述光源基板的上方。

优选地，所述第一PCB基板和所述第二PCB基板的形状为长方形、正方形、多边形、波浪形、椭圆形或者圆形。

本发明通过将LED光源结构中PCB基板分成相互独立的光源部分和驱动电源部分，便于电子元器件加工组装和LED芯片封装中的固晶工艺的同步进行，以缩短生产周期；避开对电子元器件或者LED芯片二次回流焊的高温影响，从而提高产品的可靠性；当PCB基板有物料失效时，便于维修或返工以减少浪费，降低生产成本。本发明同时兼备驱动电源与光源一体化、超薄、减少灯具后工序组装等的优点。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本发明的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装方法；

图2示出了本发明的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装成品结构示意图；

图3示出了本发明的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装成品结构示意图；

图4示出了本发明的具体实施方式的，LED芯片固定在光源基板的结构示意图；以及

图5示出本发明的具体实施方式的，电源驱动基板的结构示意图。

具体实施方式

为了更好的使本发明的技术方案清晰的表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。