[发明专利]包括电压调节器的集成扇出封装件及其形成方法

摘要

一种方法包括通过管芯附接膜将电压调节器管芯粘附在载体上方，其中管芯附接膜位于电压调节器管芯中并环绕电压调节器管芯的金属柱，将电压调节器管芯密封在密封材料中，并且平坦化密封材料。去除电压调节器管芯的背部以暴露电压调节器管芯的半导体衬底中的通孔。该方法还包括在密封材料上方形成电连接至通孔的第一再分布线，用介电材料替代管芯附接膜，在密封材料的与第一再分布线相对的侧上形成第二再分布线，并且将额外的器件管芯接合至第二再分布线。电压调节器管芯电连接至额外的器件管芯。本发明实施例涉及包括电压调节器的集成扇出封装件及其形成方法。

主权项

1.一种形成封装件的方法，包括：通过管芯附接膜将电压调节器管芯粘附至载体上方，所述管芯附接膜位于所述电压调节器管芯中并且环绕所述电压调节器管芯的金属柱；将所述电压调节器管芯密封在密封材料中；平坦化所述密封材料，其中，去除所述电压调节器管芯的背部以暴露位于所述电压调节器管芯的半导体衬底中的通孔；在所述电压调节器管芯和所述密封材料上方形成第一介电层；在所述第一介电层中形成第一再分布线，其中，所述第一再分布线的部分电连接至所述通孔并且与所述通孔直接接触；用介电材料替代所述管芯附接膜；形成第二介电层，其中，所述第一介电层和所述第二介电层位于所述电压调节器管芯的相对两侧上；在所述第二介电层中形成第二再分布线；以及将额外的器件管芯接合至所述第二再分布线，并且将所述电压调节器管芯电连接至所述额外的器件管芯；其中，将所述通孔与所述电压调节器管芯中的所有电路电断开。