[发明专利]一种标定映射尺寸的方法及装置有效
| 申请号： | 201611142230.7 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106783681B | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘婷婷;夏志伟;周文静;剡颜 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种标定映射尺寸的方法及装置，该方法包括：在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下，采集所述晶圆的图像信息；根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量，并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息；根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。这样，不需要手工多次标定，只要校准晶圆的坐标以及设定模板就可以精准的确定划片机设备的映射尺寸，使划片机设备标定映射尺寸的过程更加简单和便捷，同时还可以提高生产效率和节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 标定 映射 尺寸 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种标定映射尺寸的方法，应用于划片机设备，其特征在于，包括：在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下，采集所述晶圆的图像信息；根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量，并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息；基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量，以及预先确定的所述晶圆横向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的横向坐标轴的映射尺寸；基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量以及预先确定的所述晶圆纵向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的纵向坐标轴方向的映射尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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