[发明专利]一种标定映射尺寸的方法及装置有效
申请号: | 201611142230.7 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN106783681B | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 刘婷婷;夏志伟;周文静;剡颜 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 标定 映射 尺寸 方法 装置 | ||
本发明提供一种标定映射尺寸的方法及装置,该方法包括:在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下,采集所述晶圆的图像信息;根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量,并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息;根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。这样,不需要手工多次标定,只要校准晶圆的坐标以及设定模板就可以精准的确定划片机设备的映射尺寸,使划片机设备标定映射尺寸的过程更加简单和便捷,同时还可以提高生产效率和节约成本。
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种标定映射尺寸的方法及装置。
背景技术
划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机,其中,砂轮划片机结合水电气、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备;激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。在划片机设备中经常通过机器视觉设备来实现自动识别功能,需要标定划片机设备在对应的显微镜倍率下的映射尺寸,从而转换工作台的坐标和机器视觉设备的坐标。目前,标定映射尺寸的方法主要是使用手工标定,为了使标定精度更加准确,需要采用多次标定测量的方法,这样,划片机设备标定映射尺寸的操作过程过于复杂和繁琐。
发明内容
本发明实施例提供一种标定映射尺寸的方法及装置,以解决现有的划片机设备标定映射尺寸的操作过程过于复杂和繁琐的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种标定映射尺寸的方法,应用于划片机设备,包括:
在晶圆的横向坐标轴方向与参考横向坐标轴方向平行的情况下,采集所述晶圆的图像信息;
根据用户设定的模板确定所述图像信息中的晶粒数量,并根据各晶粒内的模板的位置计算各晶粒的中心点坐标信息;
根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸。
可选地,所述图像信息的横向坐标轴方向的模板数大于或者等于2,以及所述图像信息的纵向坐标轴方向的模板数大于或者等于2。
可选地,所述根据所述图像信息中的晶粒数量、所述各晶粒的中心点坐标信息以及预先确定的所述晶圆的分度值确定所述划片机设备的映射尺寸的步骤,包括:
基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆横向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的横向坐标轴的映射尺寸;
基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量以及预先确定的所述晶圆纵向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的纵向坐标轴方向的映射尺寸。
可选地,所述基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆横向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的横向坐标轴方向的映射尺寸的步骤,包括:
提取所述各晶粒的中心点坐标信息中最小横坐标值和最大横坐标值;
计算所述最大横坐标值与最小横坐标值的差值;
计算所述差值,与所述图像信息中的横向坐标轴方向的晶粒数量减1得到的数值的商值;
将所述预先确定的所述晶圆的横向坐标轴方向的分度值与所述商值的比值作为所述划片机设备的坐标横向坐标轴方向的映射尺寸。
可选地,所述基于所述各晶粒的中心点坐标信息、所述图像信息中的纵向坐标轴方向的晶粒数量,以及预先确定的所述晶圆纵向坐标轴方向的分度值确定所述划片机设备的纵向坐标轴方向的映射尺寸的步骤,包括:
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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