[发明专利]带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法

摘要

本发明揭示了一种带有封闭空腔的嵌入式芯片封装结构，其包括：封装基板，设置于封装基板内部的、用以容置芯片的开口或空腔；设置于封装基板第一表面的模块对位标识；设置于开口或空腔内的芯片，所述芯片至少自封装基板与第一表面相对的第二表面露出，并与基板的第二表面处于同一平面；封闭空腔，与封装基板第二表面的芯片表面有共同边界面；封装材料，至少用以覆盖封装基板的第一表面和模块对位标识及填充开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；重布线层，至少用于芯片电极和封装基板上的电子线路电气互联。本发明还提供了制作带有封闭空腔的载板级嵌入式封装结构的方法。

主权项

1.一种带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构，其特征在于：包括：/n封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板内部设置有至少一个用以容置芯片的开口或空腔；/n芯片，设置于所述开口或空腔内，所述芯片具有设置电极的正面和相对的反面，所述正面与封装基板的第二表面对齐/共面，所述芯片是SAW滤波器芯片或SAW传感器芯片；/n封闭空腔，与所述芯片表面相邻或有共同边界面；/n封装材料，至少用以覆盖所述封装基板的第一表面、所述芯片以及填充所述开口或空腔内未被所述芯片占据的空间；/n重布线层，至少用于电气连接所述芯片和封装基板的线路层，所述重布线层包括位于封装基板的第二表面的上方的第一重布线层，所述第一重布线层覆盖部分封装基板、封装材料和部分芯片；/n第一积聚层，覆盖部分第一重布线层和部分封装基板的第二表面。/n