[发明专利]带有封闭空腔的芯片嵌入式封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611109949.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106449554B | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡亲佳 | 申请（专利权）人： | 苏州源戍微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 封闭 空腔 芯片 嵌入式 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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