[发明专利]一种微型RFID高频抗金属电子标签及其制备方法在审
| 申请号： | 201611100785.5 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106650878A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张琼勇;李开泉;罗浩;林加良 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型RFID高频抗金属电子标签及其制作方法，包括依次层叠的抗金属天线层、第一导电层、分隔层、第二导电层和芯片，所述第一导电层和第二导电层电连接，所述抗金属天线层与第一导电层电连接，所述芯片与所述第二导电层电连接。同时，本发明还公开了一种微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法。本发明的有益效果在于设置分隔层作为电子标签的基材，在分隔层两侧设置导电层以分别连接抗金属天线层和芯片，抗金属天线层能够采用立体结构，确保成品尺寸小的情况下读距更远，有利于在小微型产品上的应用；同时，上述电子标签的制备方法可实现批量化生产，显著提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 rfid 高频 金属 电子标签 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微型RFID高频抗金属电子标签，其特征在于，包括依次层叠的抗金属天线层、第一导电层、分隔层、第二导电层和芯片，所述第一导电层和第二导电层电连接，所述抗金属天线层与第一导电层电连接，所述芯片与所述第二导电层电连接。
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