[发明专利]一种微型RFID高频抗金属电子标签及其制备方法在审
| 申请号： | 201611100785.5 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106650878A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张琼勇;李开泉;罗浩;林加良 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 rfid 高频 金属 电子标签 及其 制备 方法 | ||
1.一种微型RFID高频抗金属电子标签，其特征在于，包括依次层叠的抗金属天线层、第一导电层、分隔层、第二导电层和芯片，所述第一导电层和第二导电层电连接，所述抗金属天线层与第一导电层电连接，所述芯片与所述第二导电层电连接。
2.根据权利要求1所述的微型RFID高频抗金属电子标签，其特征在于，所述分隔层上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述第一导电层和第二导电层电连接。
3.根据权利要求2所述的微型RFID高频抗金属电子标签，其特征在于，所述通孔垂直设置。
4.根据权利要求1-3任一项所述的微型RFID高频抗金属电子标签，其特征在于，所述抗金属天线层为LTCC天线。
5.一种微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，在分隔层的两侧面分别制作出第一导电层和第二导电层；将所述第一导电层和第二导电层电连接；于第一导电层远离分隔层的侧面上设置抗金属天线层，然后将抗金属天线层和第一导电层电连接，于第二导电层远离分隔层的侧面上设置芯片层，然后将芯片层和第二导电层电连接；获得整版的所述微型RFID高频抗金属电子标签。
6.根据权利要求5所述的微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，采用FPC工艺制作出第一导电层和第二导电层并实现第一导电层和第二导电层的电连接。
7.根据权利要求5所述的微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，采用导电油墨喷涂工艺制作出第一导电层和第二导电层。
8.根据权利要求5所述的微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，所述抗金属天线层包括多个LTCC天线，采用SMT焊接工艺将多个LTCC天线焊接在第一导电层上实现抗金属天线层与第一导电层的电连接。
9.根据权利要求5所述的微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，所述芯片层包括多个芯片，采用SMT焊接工艺将多个芯片焊接在第二导电层上实现芯片层与第二导电层的电连接。
10.根据权利要求5所述的微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，其特征在于，还包括步骤：将整版的所述微型RFID高频抗金属电子标签进行切割，形成独立的电子标签单元。
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