[发明专利]一种微型RFID高频抗金属电子标签及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种微型RFID高频抗金属电子标签及其制备方法。

背景技术

现有的RFID抗金属电子标签，只由一层吸波片与天线复合在一起，无法很好的实现抗金属效果，且其整体尺寸大读距小，有的无读距甚至需要贴读。如果要增加读距通常需要将天线尺寸加大，而增加了天线尺寸就无法应用在小型产品上，将失去一半市场。

LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷)是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，其层结构由铁氧体、铝层、铁氧体、铝层等数层叠加而成，其中铁氧体起到抗金属作用，铝层为铝制天线，铝层与铝层之间会相互导通，形成一个整体的立体天线。为了增加读距，现有的部分抗金属电子标签采用上述LTCC的工艺来制作天线层，将芯片直接焊接在LTCC上实现芯片和天线的电连接，但这种结构没有整版的基材，只能单个标签的制作，无法批量生产，生产效率极低，从而提高了产品的生产成本，无法推广使用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种可批量生产的微型RFID高频抗金属电子标签及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种微型RFID高频抗金属电子标签，包括依次层叠的抗金属天线层、第一导电层、分隔层、第二导电层和芯片，所述第一导电层和第二导电层电连接，所述抗金属天线层与第一导电层电连接，所述芯片与所述第二导电层电连接。

本发明还涉及一种微型RFID高频抗金属电子标签的制备方法，在分隔层的两侧面分别制作出第一导电层和第二导电层；将所述第一导电层和第二导电层电连接；于第一导电层远离分隔层的侧面上设置抗金属天线层，然后将抗金属天线层和第一导电层电连接，于第二导电层远离分隔层的侧面上设置芯片层，然后将芯片层和第二导电层电连接；获得整版的所述微型RFID高频抗金属电子标签。

本发明的有益效果在于：设置分隔层作为电子标签的基材，在分隔层两侧设置导电层以分别连接抗金属天线层和芯片，抗金属天线层能够采用立体结构，确保成品尺寸小的情况下读距更远，有利于在小微型产品上的应用，例如具有高价值的首饰珠宝、手表等；在制备上述电子标签时，可在分隔层设有导电层的两面上采用自动化设备将多个抗金属天线和芯片贴装在导电层上形成抗金属天线层和芯片层，可一次制备整版的电子标签，实现批量化生产，相对于此种标签的现有制作方法，显著提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例的微型RFID高频抗金属电子标签的整体立体结构示意图；

图2为本发明实施例的微型RFID高频抗金属电子标签在A-A处的剖视图；

图3为本发明实施例的微型RFID高频抗金属电子标签的制作流程图。

标号说明：

1、抗金属天线层；2、第一导电层；3、分隔层；4、第二导电层；5、芯片。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：设置分隔层作为电子标签的基材，在制作微型RFID高频抗金属电子标签时可整版制作，在一个整版的版面上同时将多个芯片电连接至导电层并通过导电层电连接至天线，之后再裁切成单片，使微型RFID高频抗金属电子标签实现批量化生产。

请参照图1至图2，一种微型RFID高频抗金属电子标签，包括依次层叠的抗金属天线层1、第一导电层2、分隔层3、第二导电层4和芯片5，所述第一导电层2和第二导电层4电连接，所述抗金属天线层1与第一导电层2电连接，所述芯片5与所述第二导电层4电连接。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：设置分隔层作为电子标签的基材，在分隔层两侧设置导电层以分别连接抗金属天线层和芯片，抗金属天线层能够采用立体结构，确保成品尺寸小的情况下读距更远，有利于在小微型产品上的应用，例如具有高价值的首饰珠宝、手表等。

进一步的，所述分隔层3上设有通孔，所述通孔的孔壁上设有导电镀层，所述导电镀层分别与所述第一导电层2和第二导电层4电连接。

由上述描述可知，可通过在分隔层上开孔、设置导电镀层来电连接第一导电层和第二导电层。

进一步的，所述通孔垂直设置。

由上述描述可知，将通孔垂直设置，方便开孔和镀导电镀层。

进一步的，所述抗金属天线层1为LTCC天线。