[发明专利]一种薄型阵列塑料封装件及其生产方法在审
| 申请号： | 201611083734.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106409785A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 吕岱烈;邵荣昌 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心62100 | 代理人： | 孙惠娜,王芸 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种薄型阵列塑料封装件,包括载体、引线键合焊盘、接地环、IC芯片、焊线、塑封体和焊球,所述载体的中间位置为芯片粘结区DAP，所述芯片粘结区DAP设置IC芯片，所述载体的边缘设置有接地环，接地环由叠加在载体上的多层金属构成；所述引线键合焊盘呈多排阵列方式排布在载体四周，所述引线键合焊盘由多层金属组成；所述IC芯片通过焊线分别电性连接于引线键合焊盘和接地环；所述封装体用于包覆IC芯片、焊线及引线键合焊盘和载体的一部分，其中载体的底部外漏在封装体之外；所述焊球设置于封装体的底部，并同引线键合焊盘相连接。本发明结构简单紧凑，相对于SSOP、QFP等引脚外漏式的IC封装，薄型阵列塑料封装件所需要的安装面积和封装体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 塑料 封装 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种薄型阵列塑料封装件，其特征在于：所述封装件包括载体（22）、引线键合焊盘（21）、接地环（23）、IC芯片（10）、焊线（12）、塑封体（11）和焊球（31）,所述载体（22）从底部依次由Au、Ni、Cu三层金属层构成，所述载体（22）的中间位置为芯片粘结区DAP，所述芯片粘结区DAP设置有IC芯片（10），所述载体（22）的边缘设置有接地环（23），所述接地环（23）由叠加在载体（22）上的多层金属构成；所述引线键合焊盘（21）呈多排阵列方式排布在载体（22）四周，所述引线键合焊盘（21）由多层金属组成；所述IC芯片（10）通过焊线（12）分别电性连接于引线键合焊盘（21）和接地环（23）；所述封装体（11）用于包覆IC芯片（10）、焊线（12）及引线键合焊盘（21）和载体（22）的一部分，其中载体（22）的底部外漏在封装体（11）之外；所述焊球（31）设置于封装体（11）的底部，并同引线键合焊盘（21）相连接。
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