[发明专利]基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺在审
| 申请号： | 201611082152.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106449625A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邹军;李梦恬;杨波波;石明明;钱幸璐;刘祎明;姜楠;王立平 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/85 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 200235 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺，该倒装LED灯丝包括呈长条状的荧光基板，在荧光基板的两端分别设有焊盘，其特征在于，在荧光基板的一面设有至少一根两端分别与所述的焊盘相连的且为串联或者并联的金属线路、在每根金属线路上分别设有若干倒装LED芯片，且设置在金属线路上的若干倒装LED芯片位于同一直线上，在荧光基板设有焊盘和金属线路的一面涂有荧光胶，荧光胶以单面涂覆方式将倒装LED芯片封装于荧光基板上。基于荧光基板的倒装LED灯丝封装工艺，其步骤包括 A、固晶，B、焊接，C、点胶。本发明的优点在于：发光亮度均匀且提高了生产效率、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 荧光 倒装 led 灯丝 及其 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于荧光基板的倒装LED灯丝，包括呈长条状的荧光基板（1），在荧光基板（1）的两端分别设有焊盘（11），其特征在于，在荧光基板（1）的一面设有至少一根两端分别与所述的焊盘（11）相连的且为串联或者并联的金属线路（12）、在每根金属线路（12）上分别设有若干倒装LED芯片（2），且设置在金属线路（12）上的若干倒装LED芯片（2）位于同一直线上，在荧光基板（1）设有焊盘（11）和金属线路（12）的一面涂有荧光胶（3），荧光胶（3）以单面涂覆方式将倒装LED芯片（2）封装于荧光基板（1）上。
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