[发明专利]基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺在审
| 申请号： | 201611082152.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106449625A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 邹军;李梦恬;杨波波;石明明;钱幸璐;刘祎明;姜楠;王立平 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/85 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 200235 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 荧光 倒装 led 灯丝 及其 封装 工艺 | ||
【权利要求书】：
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