[发明专利]一种液体浸没式芯片散热器有效
| 申请号： | 201611073386.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106409791B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 肖玮;徐凌燕;赵阳 | 申请（专利权）人： | 广东合一新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/44 | 分类号： | H01L23/44 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体浸没式芯片散热器，包括附着在芯片上方的壳体；壳体内部具有上端开口的集油槽，壳体底端设置有多个流通槽，流通槽与集油槽通过流通孔连通；流通槽的下侧开口，下开口与芯片接触；壳体周侧开设有多个溢流槽，溢流槽的内端口与集油槽连通，外端口通向壳体外侧。本发明与将液体工质直接喷淋至芯片表面的冷却方式相比，通过集油槽将液体工质汇聚，最后经由流通槽与芯片接触，一方面相对延长了液体工质与芯片的接触时间，有利于芯片表面均温，充分散热，提高芯片进出油的温差，从而提高液体工质的使用效率；另一方面液体工质在集油槽内储存一段时间，可以进行部分预热，避免温度急剧变化对芯片的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 液体 浸没 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
一种液体浸没式芯片散热器，其特征在于：包括附着在芯片(6)上方的壳体(1)；所述壳体(1)内部具有上端开口的集油槽(2)，所述壳体(1)底端设置有多个流通槽(5)，所述流通槽(5)与所述集油槽(2)通过流通孔(4)连通；所述流通槽(5)的下侧开口，下开口与芯片(6)接触；所述壳体(1)周侧开设有多个溢流槽(3)，所述溢流槽(3)的内端口与所述集油槽(2)连通，外端口通向所述壳体(1)外侧。
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