[发明专利]半导体封装及其制造方法

摘要

本发明公开了一种半导体封装，包含一内连部件，被模塑料环绕包覆，其中内连部件包含第一重布层结构；第二重布层结构，设于内连部件上；多个第一连接件，设于第二重布层结构上；抛光停止层，覆盖于内连部件的表面上；多个第二连接件，设于抛光停止层中；以及至少一半导体晶粒设于第二连接件上。

主权项

1.一种半导体封装，其包括：内连部件，其由模塑料环绕，其中所述内连部件包括第一重布层(RDL)结构；第二RDL结构，其安置于所述内连部件与所述模塑料上，其中所述第二RDL结构与所述第一RDL结构电连接；多个第一连接件，其安置于所述第二RDL结构的第一侧上，所述第二RDL结构的第一侧与安置于所述内连部件和所述模塑料上的所述第二RDL结构的第二侧相对；抛光停止层，其覆盖所述内连部件的第一侧上，所述内连部件的第一侧与所述第二RDL结构在其上安置的所述内连部件的第二侧相对，其中所述抛光停止层包括多个开口；多个第二连接件，其安置于所述第一RDL结构的介电层上且在所述第一RDL结构的介电层中，所述多个第二连接件安置在所述内连部件的所述第一侧上且形成于所述抛光停止层的所述多个开口中；以及至少一个半导体晶粒，其安装于所述多个第二连接件的至少一者上。