[发明专利]半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法有效
| 申请号： | 201611023034.8 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106771943B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 野口贵也;冈田章 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 评价 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的评价装置，其具有：卡盘台，其在表面形成多个探针孔，并且该卡盘台对半导体装置进行吸附；以及多个卡盘内探针，其一端插入至各所述探针孔，另一端从所述卡盘台的所述表面凸出，并且与在所述卡盘台设置的所述半导体装置的设置面接触，至少1个所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度与其他所述卡盘内探针的从所述卡盘台的所述表面凸出的高度不同。
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