[发明专利]具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件有效
| 申请号： | 201611005580.9 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN106449556B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 林弈嘉;曾玉州;杨金凤;锺启生;廖国宪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件。半导体封装件包括一基板、一半导体芯片、一封装体、一凹部、一第一电性连接件及一导电层。基板具有一接地元件。半导体芯片设于该基板上，且具有数个焊垫。封装体包覆该半导体芯片。凹部形成于该封装体中且设于至少二该焊垫之间，其中该凹部露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分，且超过该半导体芯片的至少一侧边。第一电性连接件设于该凹部内。导电层设于该第一电性连接件上及该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该接地元件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电磁 干扰 屏蔽 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板，具有一接地元件；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片，且具有一凹部露出该半导体芯片的一上表面的至少一部分，且超过该半导体芯片的至少一侧边；一第一电性连接件，设于该凹部内；以及一导电层，设于该第一电性连接件上及该封装体的一外表面上，其中该导电层直接接触该接地元件。
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