[发明专利]表面传感晶片封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种表面传感晶片封装结构及其制作方法，将表面传感晶片第一表面焊垫通过金属互连结构引到表面传感晶片的第二表面后，切割形成单颗表面传感晶片，然后将分离的表面传感晶片贴到功能盖板上重组成晶圆，在重组晶圆上对晶片第二表面与四周侧面包覆模塑料，最后切割形成单颗表面传感芯片。本发明可以实现晶圆级功能盖板的贴合，极大的提高了生产效率，降低了成本，并且由于将切割后晶片通过贴片重组晶圆，进行晶圆级封装，封装产品的良率也会有很大的提升。封装结构中保护层包裹住晶片的四周侧面，提高了产品的可靠性。

主权项

一种表面传感晶片封装结构，包括一表面传感晶片，该表面传感晶片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包含有感测元件及位于该感测元件周围的多个焊垫，该表面传感晶片内有金属互连结构，所述金属互连结构从所述第二表面延伸至所述第一表面的焊垫表面，且所述金属互连结构与所述第二表面设置的金属线路相连接，该金属线路上制作有导电体，其特征在于，在设置有金属线路的第二表面及所述表面传感晶片的四周侧面包裹保护层，该保护层厚度低于所述导电体高度，并暴露出所述导电体；该表面传感晶片的第一表面及周边的保护层上贴合一功能盖板，至少该表面传感晶片第一表面与所述功能盖板之间有粘结胶。