[发明专利]一种SMD发光二极管在审
| 申请号: | 201610973262.5 | 申请日: | 2016-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN106449623A | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
| 发明(设计)人: | 谈小塘 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴东芯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种SMD发光二极管,包括基底、发光晶片体、支架、引脚、合成树脂胶层、焊盘,所述基底为长方体状且外壁上设有电极,所述基底的上端设有支架,所述支架上端设有发光晶片体,所述发光晶片体的两侧均设有焊盘,所述发光晶片体与支架通过焊盘固定,所述发光晶片体远离支架的一侧的焊盘与引脚连接,所述引脚与电极的正极连接,所述支架通过引脚与电极的负极连接,所述发光晶片体上端涂有一层合成树脂胶层。本发明通过焊盘对接的方式,不仅去掉了贴片灯珠制作中最重要的连接导线环节,更是同样达到了连接导通发光发亮的目的,成功的迎合了市场的需求。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 smd 发光二极管 | ||
【主权项】:
一种SMD发光二极管,其特征在于:包括基底、发光晶片体、支架、引脚、合成树脂胶层、焊盘,所述基底为长方体状且外壁上设有电极,所述基底上端中部设有支架,所述支架上端的一侧设有发光晶片体,所述发光晶片体的两侧均设有焊盘,所述发光晶片体与支架通过焊盘焊接固定,所述发光晶片体远离支架的一侧的焊盘与引脚焊接,所述引脚与电极的正极电性连接,所述支架通过引脚与电极的负极电性连接,所述发光晶片体上端涂有一层合成树脂胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴东芯科技有限公司,未经深圳市兴东芯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610973262.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光模块
- 下一篇:发光二极管的封装结构及其封装方法
- 同类专利
- 专利分类





