[发明专利]一种MEMS器件及其制造方法有效
申请号: | 201610949826.1 | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN108002339B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 阮炯明;张冬平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C1/00;B81B3/00 |
代理公司: | 11336 北京市磐华律师事务所 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种MEMS器件及其制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成牺牲层和悬臂梁层;依次刻蚀所述悬臂梁层、牺牲层和半导体衬底,以形成第一沟槽;填充所述第一沟槽,以形成固定齿;执行刻蚀,以在所述悬臂梁层和固定齿中形成第二沟槽;填充所述第二沟槽;去除所述牺牲层。与现有工艺相比,本发明提出的MEMS器件的制造方法,可降低悬臂梁的根部发生断裂的风险,并使悬臂梁结构更加稳固。 | ||
搜索关键词: | 一种 mems 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种MEMS器件的制造方法,其特征在于,包括:/n提供半导体衬底;/n在所述半导体衬底上依次形成牺牲层和悬臂梁层;/n依次刻蚀所述悬臂梁层、牺牲层和半导体衬底,以形成第一沟槽;/n填充所述第一沟槽,以形成固定齿;/n执行刻蚀,以在所述悬臂梁层和固定齿中形成第二沟槽;/n填充所述第二沟槽;/n去除所述牺牲层。/n
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