[发明专利]一种MEMS器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610949826.1 申请日: 2016-11-02
公开(公告)号: CN108002339B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 阮炯明;张冬平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00;B81B3/00
代理公司: 11336 北京市磐华律师事务所 代理人: 董巍;高伟
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种MEMS器件及其制造方法,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上依次形成牺牲层和悬臂梁层;依次刻蚀所述悬臂梁层、牺牲层和半导体衬底,以形成第一沟槽;填充所述第一沟槽,以形成固定齿;执行刻蚀,以在所述悬臂梁层和固定齿中形成第二沟槽;填充所述第二沟槽;去除所述牺牲层。与现有工艺相比,本发明提出的MEMS器件的制造方法,可降低悬臂梁的根部发生断裂的风险,并使悬臂梁结构更加稳固。
搜索关键词: 一种 mems 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种MEMS器件的制造方法,其特征在于,包括:/n提供半导体衬底;/n在所述半导体衬底上依次形成牺牲层和悬臂梁层;/n依次刻蚀所述悬臂梁层、牺牲层和半导体衬底,以形成第一沟槽;/n填充所述第一沟槽,以形成固定齿;/n执行刻蚀,以在所述悬臂梁层和固定齿中形成第二沟槽;/n填充所述第二沟槽;/n去除所述牺牲层。/n
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