[发明专利]电子部件和方法有效
| 申请号： | 201610938378.5 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107017211B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | M·斯坦丁 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电子部件和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义具有导电材料的两个或更多个分立的开口；以及布置在第二介电层和导电材料上的第一衬底。第一衬底的最外表面上布置有一个或多个接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：第一介电层，包括分解温度为至少180℃的有机成分；嵌入在所述第一介电层中的半导体管芯；布置在所述第一介电层的第一表面上的第二介电层，所述第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义包括导电材料的两个或更多个分立的开口；布置在所述第二介电层和所述导电材料上的第一衬底；从所述第一衬底的最外表面向电耦合至所述导电材料的第一导电层延伸的至少一个导电过孔，所述至少一个导电过孔直接定位在所述半导体管芯的主表面上方；和布置在所述第一衬底的最外表面上的一个或多个接触垫，其中所述第一衬底包括嵌入在电介质基体中的填料。
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