[发明专利]电子部件和方法

说明书

本公开的实施例涉及电子部件和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义具有导电材料的两个或更多个分立的开口；以及布置在第二介电层和导电材料上的第一衬底。第一衬底的最外表面上布置有一个或多个接触垫。

背景技术

电子部件可以包括在封装件中的一个或多个半导体器件。封装件包括从半导体器件到衬底或者引线框的内部电连接，引线框包括外部接触。外部接触用于在重新分布板、诸如印刷电路板上安装电子部件。封装件可以包括覆盖半导体器件和内部电连接的壳体。壳体可以包括塑料材料，诸如环氧树脂，并且可以通过模制过程、诸如注射模制来形成。

发明内容

在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义具有导电材料的两个或更多个分立的开口；布置在第二介电层和导电材料上的第一衬底；以及布置在第一衬底的最外表面上的一个或多个接触垫。

在一个实施例中，一种电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层；嵌入在第一介电层中的半导体管芯；布置在第一介电层的第一表面和半导体管芯的第一表面上的第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义多个分立的开口，至少一个第一开口布置在第一介电层的第一表面上并且至少一个第二开口布置在半导体管芯上；以及布置在第一和第二分立的开口中的第一导电层。导电层的上表面与第二介电层的上表面基本上共面。

在一个实施例中，一种方法包括：在电子部件的第一表面上层压第一衬底，所述电子部件包括：包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层、嵌入在第一介电层中的半导体管芯、布置在第一介电层的第一表面上并且包括光可限定的聚合物组合物并且定义包括导电材料的两个或更多个分立的开口的第二介电层、以及布置在第二介电层和导电材料上的第一导电层；以及在第一衬底上层压第二导电层。

在一个实施例中，一种方法包括：在包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层中嵌入半导体管芯；向第一介电层的第一表面和半导体管芯的第一表面应用第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物；在第二介电层中限定多个开口，至少一个开口布置在第一介电层的第一表面上并且至少一个开口布置在半导体管芯上；以及向开口中应用导电材料。第二介电层和导电材料具有基本上共面的上表面。

在一个实施例中，一种方法包括：在包括分解温度为至少180℃的有机成分的第一介电层中嵌入半导体管芯；向第一介电层的第一表面和半导体管芯的第一表面应用第二介电层，第二介电层包括光可限定的聚合物组合物；在第二介电层中限定多个开口，至少一个开口布置在第一介电层的所述第一表面上并且至少一个开口布置在半导体管芯上；向开口中应用导电材料，第二介电层和导电材料具有基本上共面的上表面；应用电耦合布置在至少两个开口中的导电材料的第一导电层；在第二介电层和导电层上层压第一衬底；在第一衬底上层压第二导电层；以及将第二导电层电耦合至第一导电层。

本领域技术人员在阅读以下详细描述时以及在查看附图时应当认识到另外的特征和优点。

附图说明

附图的元件不一定相对于彼此成比例。相似的附图标记表示对应的类似部分。各种图示的实施例的特征可以组合，除非它们彼此排斥。示例性实施例在附图中描绘并且在以下描述中详述。

图1图示电子部件。

图2图示电子部件和重新分布结构的电子横截面视图。

图3a图示电介质面板的透视俯视图。

图3b图示电介质面板的透视仰视图。

图3c图示沿着线A-A的电介质面板的横截面视图。