[发明专利]电子部件和方法

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

第一介电层，包括分解温度为至少180℃的有机成分；

嵌入在所述第一介电层中的半导体管芯；

布置在所述第一介电层的第一表面上的第二介电层，所述第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义包括导电材料的两个或更多个分立的开口；

布置在所述第二介电层和所述导电材料上的第一衬底；

从所述第一衬底的最外表面向电耦合至所述导电材料的第一导电层延伸的至少一个导电过孔，所述至少一个导电过孔直接定位在所述半导体管芯的主表面上方；和

布置在所述第一衬底的最外表面上的一个或多个接触垫，

其中所述第一衬底包括嵌入在电介质基体中的填料。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述一个或多个接触垫中的至少一个接触垫电耦合至所述半导体管芯。

3.根据权利要求1所述的电子部件，还包括布置在所述第一介电层的第二表面上的第二衬底，所述第二表面与所述第一表面相对。

4.根据权利要求3所述的电子部件，还包括布置在所述第二衬底上的第二导电层。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述第一介电层包括填料。

6.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述第一衬底包括以下各项中的一个或多个：部分固化的树脂浸渍的交织玻璃纤维或者完全固化的树脂浸渍的玻璃纤维。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述第一介电层和所述第一衬底中的每一个包括以下各项中的一个或多个：热固性电介质和填料。

8.一种方法，包括：

在电子部件的第一表面上层压第一衬底，所述电子部件包括：第一介电层，包括分解温度为至少180℃的有机成分；嵌入在所述第一介电层中的半导体管芯；布置在所述第一介电层的第一表面上的第二介电层，所述第二介电层包括光可限定的聚合物组合物并且定义包括导电材料的两个或更多个分立的开口；以及布置在所述第二介电层和所述导电材料上的第一导电层；以及

在所述第一衬底上层压第二导电层，

其中所述方法还包括引入至少一个导电过孔，所述至少一个导电过孔延伸通过所述第一衬底、所述第二介电层和所述第一介电层，以电耦合到位于所述半导体管芯的背面上的电极，所述至少一个导电过孔定位为与所述半导体管芯的侧面，

其中所述第一衬底包括部分固化的热固性树脂，并且

其中所述方法还包括固化所述部分固化的热固性树脂。

9.根据权利要求8所述的方法，还包括：

暴露所述电子部件的所述第一导电层的部分；以及

向所述过孔中引入导电材料以使所述电子部件的所述第一导电层耦合至所述第二导电层。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括图案化所述第二导电层以暴露所述第一衬底的区域。

11.根据权利要求8所述的方法，还包括：

在所述第一衬底上应用另外的导电层；以及

图案化所述另外的导电层以产生接触垫。

12.根据权利要求8所述的方法，还包括：蚀刻所述电子部件的所述第一导电层的最外表面并且增加表面粗糙度。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述蚀刻包括蚀刻所述电子部件的所述第一导电层的晶界。

14.根据权利要求8所述的方法，还包括在所述电子部件的第二表面上层压第二衬底，所述第二表面与所述第一表面相对。

15.根据权利要求14所述的方法，还包括在所述第二衬底上层压第四导电层。