[发明专利]一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构

摘要

本发明公开了一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°。应用本发明的芯片冲裁机构的多芯片智能卡芯片封装装置具有封装速度快、生产效率高且封装精度高等优点。

主权项

1.一种多芯片智能卡芯片封装装置的芯片冲裁机构，其特征在于，该芯片冲裁机构为并列设置的两个，每个芯片冲裁机构包括冲裁模具和设在冲裁模具下方的冲裁执行机构，每个冲裁模具中设置两个冲孔；两条芯片带分别从两个冲裁模具的下方通过，两个芯片带中芯片的朝向相差180°；两个芯片冲裁机构沿着芯片带的输送方向的垂直方向排列；在每个芯片冲裁机构中，所述冲裁执行机构包括冲切支架、用于将芯片从芯片带中冲脱的冲切杆、用于固定冲切杆的冲切杆固定座以及用于驱动冲切杆固定座作竖向往复运动的冲切驱动机构；所述冲切驱动机构包括驱动气缸、摆杆、驱动轮以及驱动座，其中，所述驱动气缸的缸体铰接在冲切支架上，该驱动气缸的伸缩杆铰接在摆杆的下端，摆杆的中部铰接在冲切支架上，摆杆的上端通过转轴连接所述驱动轮；所述驱动座中设有驱动槽，所述驱动轮设置于驱动槽中，所述驱动座的上部与所述冲切杆固定座连接。